CCO ფირფიტების სიბრტყის პრობლემები: მიზეზები და გამოსწორება

მომხმარებლებისთვის, რომლებიც ცდილობენ კომპოზიტის დამუშავებასცვეთამედეგი ფოლადის ფირფიტებითავისთავად, ფირფიტის სიბრტყე კრიტიკულ ფაქტორად იქცევა. შენახვის, ტრანსპორტირების თუ ჭრის დროს, ფირფიტის ნებისმიერმა დეფორმაციამ ან არათანაბარმა შეიძლება წარმოების სერიოზული პრობლემები შექმნას. ცუდი სიბრტყე გავლენას ახდენს არა მხოლოდ ჭრის სიზუსტეზე, არამედ შედუღების სიზუსტეზე, შედუღების თანმიმდევრულობასა და წარმოების შემდგომ ეტაპზე.

I. რატომ არის მნიშვნელოვანი სიბრტყე ქრომ-კარბიდის გადაფარვის ცვეთის ფირფიტების სიბრტყე

სიბრტყე პირდაპირ გავლენას ახდენს ცვეთის ფირფიტის მუშაობაზე მეორადი დამუშავების დროს. არაბრტყელმა ფირფიტამ შეიძლება გამოიწვიოს:

შეუსაბამობა აწყობაში

არათანაბარი ან არაზუსტი ჭრა

ისეთ შემთხვევებში, როდესაც სიზუსტე მთავარია, მაგალითადეკრანის ფირფიტები, ლაინერები, ანგადამცემი ღარები— რამდენიმე მილიმეტრიანმა გამრუდებამაც კი შეიძლება მნიშვნელოვანი განსხვავება შექმნას.

II. რა იწვევს ბიმეტალური ცვეთის ფირფიტების სიბრტყესთან დაკავშირებულ პრობლემებს?

გასაღები სტრუქტურაშია,ქრომის კარბიდის გადაფარვის ცვეთის ფირფიტათავისთავად. ეს ორშრიანი კონსტრუქცია, მიუხედავად იმისა, რომ ცვეთისადმი მდგრადობისთვის უკიდურესად ეფექტურია, წარმოების დროს სირთულეებს ქმნის:

შედუღების გადაფარვის პროცესი გულისხმობს მაღალი სითბოს მიწოდებას, რასაც მოჰყვება სწრაფი გაგრილება.

ეს იწვევს შიდა სტრესს არათანაბარი თერმული გაფართოებისა და შეკუმშვის გამო.

რადგან მყარ საფარსა და ძირითად ლითონს განსხვავებული თერმული თვისებები აქვთ, ნარჩენი დაძაბულობა გროვდება.

მიუხედავად იმისა, რომ მწარმოებლები ცდილობენ ამ სტრესების დაბალანსებას, მათი სრულად აღმოფხვრა შეუძლებელია.

III. ფირფიტის ორიენტაცია: აქვს თუ არა მნიშვნელობა, რომელი მხარეა ზემოთ მიმართული?

რა თქმა უნდა. ორიენტაცია მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ჭრაში:

ბევრ მომხმარებელთა შემთხვევაში, ძირითადი ფოლადისგან მყარი ფენისკენ ჭრისას — განსაკუთრებით ლაზერული ჭრის მეთოდებით და დაბალი სიმძლავრის მანქანებით — ჭრის ბოლო სეგმენტს ხშირად აკლია საკმარისი სიმძლავრე და სიზუსტე, რაც იწვევს არათანაბარ ან არასრულ ჭრას.

IV. რატომ არის ლაზერული ჭრა სასურველი CCO ფირფიტებისთვის

ლაზერული ჭრა უზრუნველყოფს თერმული ზემოქმედებისა და დამახინჯების უკეთეს კონტროლს. აი, რატომ გამოირჩევა ის ქრომის კარბიდის ცვეთამედეგი ფირფიტებისთვის:

(1) მინიმალური სითბური დამახინჯება ნიშნავს, რომ ჭრის პროცესში ნაკლები სტრესი წარმოიქმნება.

（2）ჭრილები უფრო სუფთაა, შემცირებული შხეფით და უკეთესი კიდეების ხარისხით.

(3) ბიმეტალური ცვეთის საწინააღმდეგო ფირფიტის ლაინერებისთვის, ზუსტი ჭრა კრიტიკულად მნიშვნელოვანია სწორი მორგების უზრუნველსაყოფად.

(4) როდესაც ლაზერული ჭრა არ არის ვარიანტი, მომხმარებლებმა უნდა უზრუნველყონ:

(5) ჭრა იწყება მყარი მხრიდან

(6) ბზარების წარმოქმნის მინიმიზაციისთვის შესაძლოა საჭირო გახდეს წინასწარი გაცხელება

（7）დაყენების დროს მოერიდეთ ფირფიტის გადათრევას ან მოხრას